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批量采購 配送方式 技術(shù)咨詢 聯(lián)系我們 打印該頁 晶圓翹曲及應(yīng)力測量系統(tǒng) SKU: FM-SWM 產(chǎn)品介紹 產(chǎn)品簡介：    1.晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量    2.晶圓薄膜應(yīng)力測量    3.晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像。 檢測對象：    拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等），    圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓 面向行業(yè)：   半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)企業(yè)，   半導(dǎo)體制程工藝開發(fā) 技術(shù)參數(shù)  技術(shù)參數(shù)： 非接觸式全場晶圓翹曲測量 測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等） 均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm 檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據(jù)需求調(diào)整） 自動(dòng)輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵 測量無需晶圓調(diào)平，單次測量時(shí)間：10-30s （隨采樣間隔變化） 三維翹曲 晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸） 輪廓測量局部分辨率：20nm 輪廓測量重復(fù)精度：100nm 低頻-高頻翹曲軟件分析 薄膜表面檢測 瑕疵檢測：裂紋，麻點(diǎn)，不均勻 裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整） 薄膜應(yīng)力測量 測量范圍：2MPa – 5000MPa 重復(fù)性：2MPa 相對精度：1% 樣品溫度范圍：室溫—300度 測量實(shí)例： 1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測量     2、表面瑕疵成像

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