晶圓翹曲及應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

SKU: FM-SWM

技術(shù)參數(shù)：

非接觸式全場(chǎng)晶圓翹曲測(cè)量	測(cè)量對(duì)象：拋光晶圓，圖形化晶圓（圓形，方型，開(kāi)孔等）
	均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
	檢測(cè)口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑（可根據(jù)需求調(diào)整）
	自動(dòng)輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵
	測(cè)量無(wú)需晶圓調(diào)平，單次測(cè)量時(shí)間：10-30s （隨采樣間隔變化）
三維翹曲	晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）
	輪廓測(cè)量局部分辨率：20nm
	輪廓測(cè)量重復(fù)精度：100nm
	低頻-高頻翹曲軟件分析
薄膜表面檢測(cè)	瑕疵檢測(cè)：裂紋，麻點(diǎn)，不均勻
薄膜表面檢測(cè)	裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）
薄膜應(yīng)力測(cè)量	測(cè)量范圍：2MPa – 5000MPa
	重復(fù)性：2MPa
	相對(duì)精度：1%
	樣品溫度范圍：室溫—300度

測(cè)量實(shí)例：

1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測(cè)量

2、表面瑕疵成像

表面瑕疵成像.jpg

注意事項(xiàng)：
儀器成套性與可選購(gòu)件可參考產(chǎn)品原頁(yè)面，本頁(yè)只提供儀器核心技術(shù)參數(shù)。
產(chǎn)品價(jià)格均含有商品運(yùn)費(fèi)（大陸地區(qū)除外）及發(fā)票的價(jià)格但是不包含工程師上門培訓(xùn)及調(diào)試的費(fèi)用。
科信不保證網(wǎng)站展示產(chǎn)品的時(shí)效性,部分儀器可能已升級(jí),保留最終解釋權(quán)。

科信報(bào)價(jià)：￥0.00