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    SYJ-DS100精密手動劃片機    
    
   
    
    
        
        
    
    SKU: SYJ-DS100
    		
        
    
    
          
                




    產品介紹
    

    SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調節(jié)，切割行程100mm。
    


    技術參數
    

    

     
    

    
    
        
    
            
            
    產品名稱
    
                		
            
            
    SYJ-DS100精密手動劃片機
    
                		
        
    
        
    
            
            
    主要特點
    
                		
            
            
    切割過程
    
                		
        
    
        
    
            
            
      
                
    1. 調整鉆石劃線器的高度
      2. 
                
    2. 調整彈簧的壓力
      3. 
            
    
            
             3、放置樣品進行切割
    
            
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    金剛石劃線器
    
                		
        
    
        
    
            
            
    1、將金剛石劃片高度調節(jié)盤和彈簧壓力調節(jié)盤旋轉到原點0
    
            
    2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿
    
            
    3、把把手向左轉動90度
    
            
    4、用六角扳手松開螺絲，取出金剛石劃線器
    
            
    5、安裝新的金剛石劃線器并擰緊螺絲
    
            
    6、將手柄放回劃片位置，并設置導桿
    
            
    1.jpg
    
                		
        
    
        
    
            
            
    產品規(guī)格
    
                		
            
            
    1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 
    
            
    TIM圖片20190726160953.jpgTIM圖片20190726160959.png
    
                		
        
    
        

    

     
    

    

		    		
	
    

    

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